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Paket PLASTIK der Luftfahrt-Teil-XQV300-4BG352N Xilinx FPGA, BGA-352
| Herkunftsort | USA |
|---|---|
| Markenname | Xilinx |
| Modellnummer | XQV300-4BG352N |
| Min Bestellmenge | PC 1 |
| Preis | Verhandlungsfähig |
| Verpackung Informationen | Kästen |
| Lieferzeit | 12-14weeks |
| Zahlungsbedingungen | L/C, T/T |
Produktdetails
| Paket | PLASTIK, BGA-352 | Programmierbare Logik-Art | Feldprogrammierbares Gate -Array |
|---|---|---|---|
| Kombinatorische Verzögerung von einem CLB-maximalen | 0,8 ns | Code JESD-30 | S-PBGA-B352 |
| Funktionierende Temperatur-Minute | -55,0 Cel | Versorgungs-Spannung-Nom | 2,5 V |
| Versorgung Spannung-maximal | 2,625 V | Technologie | CMOS |
| Terminalende | Zinn/Führung (Sn63Pb37) | Time@Peak-Rückflut Temperatur-maximales (S) | 30 |
| Hervorheben | PLASTIC-Flugzeugteile |
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Produkt-Beschreibung
Flugzeugteile XQV300-4BG352N Xilinx FPGA-Paket PLASTIC, BGA-352
Beschreibung der Luftfahrtteile:
Die QProTM VirtexTM FPGA-Familie liefert leistungsstarke, hochkapazitive programmierbare Logiklösungen.Dramatische Erhöhungen der Silizium-Effizienz resultieren aus der Optimierung der neuen Architektur für die Effizienz von Ort und Strecke und der Nutzung eines aggressiven.22 μm CMOS-Prozess. Diese Fortschritte machen QPro Virtex FPGA zu leistungsstarken und flexiblen Alternativen zu maskengeprogrammierten Gate-Arrays. Die Virtex-Familie umfasst die vier Mitglieder in Tabelle 1.Aufbauend auf den Erfahrungen aus früheren Generationen von FPGAsDie Virtex-Familie ist ein revolutionärer Schritt in Richtung programmierbarer Logik, die eine Vielzahl von programmierbaren Systemmerkmalen, eine reiche Hierarchieflexible Verbindungsressourcen, und fortschrittlicher Prozesstechnologie bietet die QPro Virtex-Familie eine programmierbare Logiklösung mit hoher Geschwindigkeit und hoher Kapazität, die die Designflexibilität erhöht und gleichzeitig die Markteinführungszeit verkürzt.Siehe "VirtexTM 2.5V Field Programmable Gate Arrays" für weitere Informationen zur Gerätearchitektur und Zeitspezifikationen.
Merkmale von Luftfahrtteilen:
Zertifiziert nach MIL-PRF-38535 (Qualifizierte Herstellerliste) Garantiert über den gesamten Temperaturbereich bis +125°C) Keramik- und Kunststoffverpackungen high-density Field-Programmable Gate Arrays Densities from to 1M system gates System performance to 200 MHz Hot-swappable for Compact PCI 16 high-performance interface standards Connects directly to ZBTRAM devices Four dedicated delay-locked loops (DLLs) for advanced clock control Four primary low-skew global clock distribution nets, plus 24 sekundäre globale Netze LUT konfigurierbar als 16-Bit-RAM, 32-Bit-RAM, 16-Bit-Dual-Port-RAM, or 16-bit Shift Register Configurable synchronous dual-ported 4K-bit RAMs Fast interfaces to external high-performance RAMs Dedicated carry logic for high-speed arithmetic Dedicated multiplier support Cascade chain for wide-input functions Abundant registers/latches with clock enable, und doppelte synchrone/asynchrone Ein- und Zurücksetzung Internes 3-Zustand-Bussing IEEE 1149.1 Grenz-Scan-Logik-Temperaturmessgerät
Spezifikation der Luftfahrtteile:
| Beschreibung des Pakets |
BGA-352 aus Kunststoff |
| REACH-konform | - Ja, das ist es. |
| Status | Nicht mehr erhältlich |
| Programmierbarer Logiktyp | FELD-PROGRAMMIERBAR GATE-Array |
| Kombinatorische Verzögerung eines CLB-Max | 0.8 ns |
| JESD-30-Code | S-PBGA-B352 |
| JESD-609 Code | E0 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit | 3 |
| Anzahl der CLB | 1536.0 |
| Anzahl der gleichwertigen Tore | 322970.0 |
| Anzahl der Eingaben | 260.0 |
| Anzahl der Logikzellen | 6912.0 |
| Anzahl der Ausgänge | 260.0 |
| Anzahl der Terminals | 352 |
| Betriebstemperatur-Min | -55,0 Cel |
| Betriebstemperatur-Max | 125.0 Cel |
| Organisation | 1536 CLBS, 322970 |
| Material der Verpackungskörper | Kunststoff/Epoxy |
| Packungscode | LBGA |
| Code für die Gleichwertigkeit von Paketen | BGA352,26X26,50 |
| Packungsform | Fläche |
| Package-Stil | Gitter-Array, niedriges Profil |
| Spitzenrückflusstemperatur (Cel) | 225 |
| Stromversorgung | 1.2/3.6,2.5 |
| Qualifikationsstatus | Nicht qualifiziert |
| Screening-Ebene | 38535Q/M;38534H;883B |
| Maximale Sitzhöhe | 1.7 mm |
| Unterkategorie | Feldprogrammierbare Torarrays |
| Versorgungsspannung | 2.5 V |
| Versorgungsspannung-Min | 2.375 V |
| Versorgungsspannung | 2.625 V |
| Oberflächenbefestigung | - Ja, das ist es. |
| Technologie | CMOS |
| Temperaturgrad | |
| Abschluss des Terminals | Zinn/Blei (Sn63Pb37) |
| Anschlussformular | BALLEN |
| Endgenauigkeit | 1.27 mm |
| Position des Endgeräts | Boden |
| Zeit bis zur Spitzenrückflusstemperatur-Max (s) | 30 |
| Länge | 35.0 mm |
| Breite | 35.0 mm |
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